pcb化學(xué)鎳金常見問題及缺陷分析

化學(xué)鎳金工藝具有高度的平整性、均勻性、可焊性或耐腐蝕性等，正日益受到廣大客戶的青睞，本文就實(shí)際生產(chǎn)中遇到一些常見品質(zhì)問題的原因及對策進(jìn)行探討，分別從滲鍍、漏鍍、鎳層“發(fā)白”、金層“粗糙、發(fā)白”等十個(gè)方面詳細(xì)解說，具體的跟隨小編一起來了解一下。

　　第一、滲鍍

　　問題產(chǎn)生原因分析：

　　1. 鎳缸活性太強(qiáng);

　　2.前處理活化鈀濃度高或被污染（金屬鐵、銅離子污染或局部溫度高會加速藥水老化）、浸泡板時(shí)間長、溫度過高或在活化缸后（即沉鎳前） 水洗不足;

　　3.前工序磨板太深甚至傷基材易吸附鈀、磨板前未徹底清潔設(shè)備上之輥轆且水壓不足難沖洗干凈線路邊緣上殘留之銅粉（沒有完全被微蝕掉）、蝕刻后殘銅、沉鎳時(shí)易產(chǎn)生滲鍍; 4.化銅PTH 前處理膠體活化鈀濃度高。

　　相應(yīng)的改善對策：

　　1. 嚴(yán)格控制鎳缸負(fù)載在0.3~0.8dm2/L 及適當(dāng)穩(wěn)定劑，當(dāng)陽極保護(hù)電流》0.8A 時(shí)需倒缸;

　　2. 嚴(yán)格控制活化槽液濃度、浸板時(shí)間、工作溫度、水洗時(shí)間、活化后板子充分水洗及盡量避免槽液污染;

　　3. 加強(qiáng)化鎳前QC 板子檢查蝕刻后確保無殘銅、磨刷設(shè)備清潔、微蝕深度、磨板深度以及水壓必須要充分（普通軟板刷磨選擇1000~1500‘，硬板刷磨800~1000’，現(xiàn)常采用噴刷機(jī)對外觀品質(zhì)更能夠保持色澤一致）;

　　4.化銅PTH 前處理膠體活化鈀濃度應(yīng)適當(dāng)控制低些。

　　第二、漏鍍

　　問題產(chǎn)生原因分析：

　　1.化鎳前處理活化鈀濃度太低、浸活化時(shí)間、溫度不夠、活化污染或沉鎳前的板子滯留在水槽里時(shí)間過長（鈍化）;

　　2.銅面有殘膠或銅面處理不干凈（退錫不凈，外界污染或前工序污染）;

　　3.沉鎳槽中藥水穩(wěn)定劑過量、溫度過低、活性不夠（鎳層呈暗黑，沉金后板面金色偏暗紅色）、負(fù)載量不足、金屬或有機(jī)污染或攪拌太激烈易產(chǎn)生“漏鍍”。銅面氧化嚴(yán)重或顯影后水洗不良，鎳槽PH、銅面受硫化物污染或控制添加不當(dāng)。

　　相應(yīng)的改善對策：

　　1.控制好活化槽液鈀濃度、浸板時(shí)間、工作溫度、減少銅離子污染（活化銅離子大于100PPM時(shí)需更換）以及確保沉鎳前的板子時(shí)間滯留在水槽時(shí)間過長;

　　2.化鎳前處理時(shí)確保板子銅面無殘膠以及銅面處理干凈;

　　3.控制好化鎳槽各操作參數(shù)、確?；嚽盎钚?、槽內(nèi)增加輔助銅板來提高負(fù)載量、避免金屬或有機(jī)污染和控制好攪拌不宜過激烈。

　　第三、鎳層“發(fā)白”（鎳層亞、鎳層厚度不足）

　　問題產(chǎn)生原因分析：

　　鎳槽金屬鎳離子過低或過高、溫度低、PH 值低、活性不夠、時(shí)間不夠、負(fù)載量大、磷含量偏高（線路或孔邊緣發(fā)白） 或鎳浴液34MTO。

　　相應(yīng)的改善對策：

　　金屬鎳離子調(diào)整到范圍內(nèi)、控制溫度、PH 值、提高活性、減少負(fù)載量、降低消耗磷含量達(dá)到允許范圍值或鎳達(dá)到34MTO 時(shí)須加強(qiáng)測試并視品質(zhì)要求選擇更換。

　　第四、金層“粗糙、發(fā)白”

　　問題產(chǎn)生原因分析：

　　1.來料銅面殘留膠漬或藥水、本身銅面不潔或銅層粗糙、銅面氧化嚴(yán)重、微蝕過度、微蝕銅離子高（不均勻）、退錫不凈;

　　2.金槽污染（金屬鎳雜質(zhì)污染）或失衡（負(fù)載量過大或過?。?、溫度低、PH值低、金濃度低、比重低、穩(wěn)定劑（絡(luò)合劑） 太多、金層厚度不足或金槽藥水達(dá)到4MTO或以上;

　　3.本身沉鎳不良（鎳層薄或呈陰陽色），如沉金后金層外觀灰暗，其主要是鎳層灰暗，鎳浴液活性差（不穩(wěn)定）、鎳缸循環(huán)局部過快和鎳缸溫度局部過熱或鎳穩(wěn)定劑濃度過高;

　　4.化學(xué)鎳溶液中有固體顆粒、阻焊發(fā)白或脫落（曝光量不夠或烤溫時(shí)間不夠） 導(dǎo)致鎳金藥水、 鈀或銅少量污染;

　　5.鎳槽鍍液PH太高或水質(zhì)不潔。

　　相應(yīng)的改善對策：

　　l. 加強(qiáng)檢查來料、電鍍銅層質(zhì)量或選優(yōu)質(zhì)板材、控制微蝕咬銅速率、退錫干凈（化鎳前的板子銅面必須確保干凈）;

　　2. 檢測金槽浴液各成分必須控制在范圍內(nèi);

　　3.改善沉鎳質(zhì)量（把握好活性/MTO 以及其它成分的控制）、確保鎳槽循環(huán)過濾和槽液溫度達(dá)到均勻以及控制好鎳穩(wěn)定劑在范圍內(nèi);

　　4.加強(qiáng)化學(xué)鎳溶液過濾及避免鈀或銅離子等雜質(zhì)污染; 5.確保水質(zhì)量以及鎳槽PH 值維持在范圍內(nèi)操作。

　　第五、 金層“甩金、甩鎳金”（銅鎳或鎳與金結(jié)合力差）

　　問題產(chǎn)生原因分析：

　　1. 鎳缸后（沉金前） 鎳面鈍化、鎳層發(fā)暗黑、一次性加入的量多于5%的鎳成分太高、鎳缸中加速劑失衡、磷高鎳孔口或線路發(fā)白易甩鎳、鎳液金屬銅離子雜質(zhì)污染或各參數(shù)控制不在范圍等;

　　2.銅面不潔（氧化）、顯影后/ 微蝕后，/活化后水洗時(shí)間長或前處理活化后鈀層表面鈍化、活化過度或濃度太高、活化水洗不充分、除油或微蝕效果差、活化液受銅離子的污染或非工作期間停留的時(shí)間長使活性變差致銅鎳結(jié)合力差; 3.鎳缸與金槽之間的水洗不干凈或水洗時(shí)間長、金液PH 值低（金層易腐蝕）、金液被金屬或有機(jī)雜質(zhì)污染（金屬銅、 鐵、鎳及綠漆等）、沉金體系對鎳層腐蝕（鎳層表面發(fā)黑） 攻擊性比較大（咬鎳） 或成分控制不在范圍內(nèi)等。

　　相應(yīng)的改善對策：

　　1. 防止鎳面鈍化、把關(guān)鎳層質(zhì)量、做到少量多次方式加料或選擇自動添加器設(shè)備控制（每次添加最高不應(yīng)超過槽液鎳含量之15%，當(dāng)添加量大過15%時(shí)應(yīng)分次補(bǔ)充）、調(diào)整鎳液中之加速劑、磷含量降低靠消耗或稀釋槽液、盡量避免減少銅離子污染鎳液及控制好鎳各參數(shù)在范圍內(nèi);

　　2. 加強(qiáng)銅面前處理板子干凈和防止銅活化后鈀層表面鈍化（滯留在空氣中或水中時(shí)間長）、控制好活化時(shí)間或濃度、活化水洗充分、改善除油或微蝕效果（如微蝕選擇雙氧水+硫酸+穩(wěn)定劑系列，過量穩(wěn)定劑會直接造成甩鎳金）、減少或避免銅離子污染活化或停留時(shí)間過長視情況調(diào)整或更換;

　　3.加強(qiáng)沉金板子水洗徹底干凈、調(diào)整PH 值在范圍內(nèi)、檢測藥水被雜質(zhì)污染程度、選擇適宜的沉金體系來滿足質(zhì)量以及確保各成分參數(shù)維持在范圍內(nèi)。

　　第六、 化鎳金表面“焊接性不良”（可焊性）

　　問題產(chǎn)生原因分析：

　　1. 金厚度太薄;

　　2. 水質(zhì)太差（沉金出來的板子水洗的效果不好）、鎳或金缸超過4MTO、雜質(zhì)污染、活性不夠、黑盤、鎳外觀異常（發(fā)白、發(fā)朦）;

　　3.前處理微蝕（銅離子高、選擇雙氧水系列，如穩(wěn)定劑過量洗不凈或停留時(shí)間長） 及活化（銅離子污染/活化過度）;

　　4.化鎳磷含量不低于7% （最好不要超過12%），鎳金層致密性及沉積速率需控制好（6~8 u”/min）;

　　5.沉金時(shí)間長、金濃度低、溫度低或有機(jī)或金屬雜質(zhì)污染等。